SFG300-A-S半自动单轴单面减薄机
用途：主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，不但能减小晶片之间的厚度偏差，而且还能够提高晶片内的TTV(平面度)。
关键词：单双面研磨、抛光设备
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