- 产品描述
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加工流程：
通过4联抛对半导体硅晶圆进行快速加工，实现对硅晶圆的超高精度的磨削加工，6寸硅晶圆衬底级单片TTV≤5um和超高精度表面Ra。
设备特点：
1.自动化生产，无人工因素干扰，加工品质稳定，产能高；
2.设备采用OMRON控制系统，设备控制系统更稳定；
3.PP头内外环加压控制结构，产品加工精度更高；（更换产品规格工艺调节更快捷）
4.下盘采用SUS410材料，并经过特殊退火工艺控制，盘面精度高，不易变形；
5.物联网连接功能，系统化控制，数据化管理。
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