SFG300-A-D全自动双轴单面气浮减薄机

用途： SFG300-A-D是面向晶片厂家的研削机。设备主要用于碳化硅晶圆或晶锭、硅、LED芯片、LT晶体、砷化镓、集成电路、分离器件等的背面减薄，也适用于锗、石英、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。根据设备配置，最大可以加工到12"。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，不但能减小晶片之间的厚度偏差，而且还能够提高晶片内的TTV(平面度)。

关键词：单双面研磨、抛光设备

所属分类：

减薄机

服务支持：

0512-65486261

产品询价

相关产品

hiddenValue

产品描述

型号		SFG300-A-D全自动双主轴单面减薄机
晶圆直径		ø6″、ø8″、ø12″
主轴	主轴类型	高频电机内置式空气静压主轴
	主轴数量	2
	额定功率	12KW
	转速	0-3000rpm
	Z轴最小移动量	0.1μm
	Z轴分辨率	0.1μm
测量仪	测量范围	0-1200μm
	分辨率	0.1μm
	重复精度	±0.5μm
承片台	承片台轴类型	空气轴承
	承片台类型	多孔陶瓷工作台
	固定方式	真空固定
	转速	0-400rpm
	承片台数	3
设备尺寸（长宽高）		约3600mm1600mm2200mm
设备重量		约6500 KG