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SFG380-M-S半自动单轴单面减薄机

用途：用于蓝宝石、硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，不但能减小晶片之间的厚度偏差，而且还能够提高晶片内的TTV(平面度)。

关键词：单双面研磨、抛光设备

所属分类：

减薄机

服务支持：

0512-65486261

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  • 产品描述

  • 型号

    SFG380-M-S单主轴单面减薄机

    晶圆直径

    ø6″、ø8″、ø12″

    主轴

    主轴类型

    高频电机内置式机械主轴

    主轴数量

    1

    额定功率

    7KW

    转速

    0-4000rpm

    Z轴最小移动量

    0.1μm

    Z轴分辨率

    0.1μm

    测量仪

    测量范围

    0-1200μm

    分辨率

    0.1μm

    重复精度

    ±0.5μm

    承片台

    承片台轴类型

    机械主轴

    承片台类型

    ø360mm陶瓷盘

    固定方式

    真空固定

    转速

    0-400rpm

    承片台数

    1

    设备尺寸（长*宽*高）

    约2026mm*800mm*1915mm

    设备重量

    约2500 KG

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