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15BD 双面抛光/研磨机

用途: 主要用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工,也可用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工。

关键词:单双面研磨、抛光设备

服务支持:

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  • 产品描述
  • 型号

    15BD - 2M6L/P

    上、下盘尺寸

    研磨(mm )

    ø1041×ø395×t50

    抛光(mm)

    ø1041×ø395×t50

    游星轮参数

    模数

    DP12

    齿数

    162

    数量

    6个

    加工范围

    最大加工尺寸

    ø 300mm

    最小加工厚度

    1. 30mm

    设备尺寸(长*宽*高)

    约1400mm*1800mm*2880mm

    设备重量

    约4500 KG

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