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  • 16BD-3M5P.jpg

16BD 双面研磨/抛光/机

用途:主要用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工,也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工。

关键词:单双面研磨、抛光设备

服务支持:

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  • 产品描述
  • 型号

    16BD -3/4M5L/P

    上、下盘尺寸

    研磨(mm )

    ø1145×ø379×t50

    抛光(mm)

    ø1157×ø367×t50

    游星轮参数

    模数

    DP12

    齿数

    200

    数量

    5个

    加工范围

    最大加工尺寸

    ø 380mm

    最小加工厚度

    0.30mm

    设备尺寸(长*宽*高)

    约1500mm*2000mm*2700mm

    设备重量

    约5300 KG

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