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SAP200-4H2P-FA全自动化学机械抛光机

用途：要用于8寸以下Si CMP、氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx)、 金属 CMP(W, Cu)、介质膜、STI 、碳化硅等硬脆材料的单面化学机械抛光，也可用于蓝宝石片、锗片、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单面高精度、高效率抛光。

关键词：单双面研磨、抛光设备

所属分类：

CMP

服务支持：

0512-65486261

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  • 产品描述

  • 型号

    SAP200-4H2P-FA

    抛光盘

    直径

    Φ510mm（20寸）

    数量

    2

    下盘转速

    0-200rpm

    抛光头

    加工工件

    6寸/8寸

    加压方式

    气囊柔性加压背压功能（3区加压）

    转速

    0-200rpm

    数量

    4

    设备尺寸（长*宽*高）

    约3640mm×2400 mm×2600 mm

    设备重量

    约10000KG

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SAP200-S 半自动化学机械抛光机

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