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WEP150边缘抛光机

用途:适用于碳化硅、硅、蓝宝石等半导体材料晶圆边缘抛光,可对晶圆V-notch、FG-A面、TOP面、CF-B面高效率的抛光加工

关键词:单双面研磨、抛光设备

所属分类:

服务支持:

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  • 产品描述
  • 型号

    WEP150

      加工范围

    工件规格

    6 ″(改制可扩展至8 ″)

    加工效率

    约 3min/片

    供液桶容积

    50L

    设备总功率

    功率

    约5.5 kW

    设备尺寸(长*宽*高)

    约2650mm*1450mm*2200mm

    设备重量

    约3000 KG

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