双展收官｜苏州博宏源亮相CSEAC&CIOE光博会

发布时间：

2026/09/17

金秋逐光，智创未来。2026年行业重磅展会密集落地，在半导体与光电产业高速迭代的浪潮中，苏州博宏源设备股份有限公司先后亮相第十四届CSEAC半导体设备材料及核心部件博览会与第27届CIOE中国国际光电博览会（光博会），双展联动、实力出圈！依托深耕精密减薄、研磨、抛光领域的技术积淀，博宏源设备携核心智造设备重磅登场，与行业同仁共探产业新趋势、共话技术新突破、共拓市场新机遇，圆满完成两场行业顶级盛会之旅。

金秋逐光，智创未来。2026年行业重磅展会密集落地，在半导体与光电产业高速迭代的浪潮中，苏州博宏源设备股份有限公司先后亮相第十四届CSEAC半导体设备材料及核心部件博览会与第27届CIOE中国国际光电博览会（光博会），双展联动、实力出圈！依托深耕精密减薄、研磨、抛光领域的技术积淀，博宏源设备携核心智造设备重磅登场，与行业同仁共探产业新趋势、共话技术新突破、共拓市场新机遇，圆满完成两场行业顶级盛会之旅。

聚焦半导体核心赛道

CSEAC展彰显国产装备硬实力

8月31日-9月2日，第十四届CSEAC半导体设备材料及核心部件博览会在无锡太湖国际博览中心盛大举办。作为国内半导体设备、材料及核心部件领域极具权威性与专业性的行业盛会，本次展会汇聚全产业链上下游企业，聚焦半导体制造、设备创新、材料升级、供应链优化等核心议题，搭建起高效的技术交流与商务合作桥梁。

慧融创新 / INNOVATIONN

深耕半导体精密加工装备领域多年，苏州博宏源受邀亮相本次展会，精准对接晶圆、精密元器件加工、半导体芯片产业需求。现场重磅展出高精度单双面研磨抛光设备、半导体专用减薄设备、边缘抛光机、倒角机等核心主力设备，全方位展示国产精密研抛装备的高精度、高稳定性、高量产化优势。

PSLM2421-FD

当前半导体产业向着微型化、高精度、高可靠性快速发展，晶圆减薄、芯片抛光、元器件精密成型等工艺对加工设备的精度与稳定性提出了极致要求。博宏源系列设备可完美适配半导体精密元器件的精细化加工需求，有效解决行业加工精度不足、良率偏低、量产稳定性差等痛点，凭借过硬的技术实力与成熟的量产方案，吸引了众多行业客户、科研机构及行业专家驻足咨询、深度交流。

展会期间，团队技术精英现场细致讲解设备核心性能、技术亮点及定制化解决方案，针对客户的不同工艺场景、量产需求提供一对一技术答疑，深入探讨半导体精密加工工艺升级路径，凭借专业的技术积累与贴心的服务理念，收获现场客商的高度认可。

奔赴光电产业盛宴

CIOE光博会点亮精密智造之光

紧随半导体展会热度，9月9日-11日，全球极具影响力的光电行业盛会——CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大启幕。展会覆盖光学元件、光电设备、光通信、机器视觉、智能光电应用等全产业链板块，汇聚超千家行业龙头企业，集中展示光电领域前沿技术、创新产品与未来产业趋势，是观测全球光电产业发展的核心窗口。

慧融创新 / INNOVATIONN

苏州博宏源设备携24B精密双面平面研磨/抛光机、STP1500化学抛光机、环抛机等多款光电行业专属设备亮相5号馆C21展位，精准聚焦TGV玻璃、掩膜版、HDD硬盘、玻璃晶圆等细分领域，全方位展示光电精密抛光一站式解决方案。