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18BF 双面研磨/抛光机

用途：主要用于碳化硅、砷化镓、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体等硬脆材料平行平面的高精度双面抛光加工，也可用于手机面板玻璃、车载玻璃及各种触摸屏面板的双面抛光加工；尤其对于大直径、超薄工件的加工具有明显的优势。

关键词：单双面研磨、抛光设备

所属分类：

高配带水冷双面抛光机

服务支持：

0512-65486261

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  • 产品描述

  • 型号

    18BF-4M7D/P

    18BF-4M5D/P

    18BF-4M9L/P

    上 、下盘尺寸

    DMP研磨（mm )

    ø1260×ø590×90（水冷）

    ø1260×ø403×90（水冷）

    ø1260×ø696×90（水冷）

    CMP抛光（mm)

    ø1260×ø590×90（水冷）

    ø1260×ø403×90（水冷）

    ø1260×ø696×90（水冷）

    游星轮参数

    销柱直径(mm)

    8/10

    8/10

    /

    齿数

    91/75

    114/94

    78

    数量

    7个

    5个

    9个

    节距

    12.8/15.7

    12.8/15.7

    12.8

    加工范围

    最大加工尺寸

    ø 300mm

    ø 390mm

    ø 240mm

    最小加工厚度

    0.25mm

    0.3mm

    0.2mm

    设备尺寸（长*宽*高）

    约2350mm*1830mm*2880mm

    约2350mm*1830mm*2880mm

    约2350mm*1830mm*2880mm

    设备重量

    约9000 KG

    约9500 KG

    约9000 KG

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20BF 双面研磨/抛光机

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