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16SF 双面研磨/抛光机

用途:光学玻璃、陶瓷、电子材料及硅片、锗片、计算机磁盘基片等金属、非金属等硬脆材料的双面高精度抛光加工,尤其对于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密抛光加工具有明显的优势。

关键词:单双面研磨、抛光设备

服务支持:

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  • 产品描述
  • 型号

    16SF- 2M5L/P

    上、下盘尺寸

    研磨(mm )

    ø1118×ø385×t50

    抛光(mm)

    ø1155×ø348×t50

    游星轮参数

    模数

    DP12

    齿数

    200

    数量

    5个

    加工范围

    最大加工尺寸

    ø 380mm

    最小加工厚度

    0.40mm

    设备尺寸(长*宽*高)

    约1550mm*2000mm* 2740mm

    设备重量

    约 5500 KG

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