双面抛光机厂家:双面抛光机与抛光方法与流程
- 分类：行业新闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2022-05-16
- 访问量：0
【概要描述】 随着光电子信息技术的不断发展，对作为光电子器件基片材料的单晶硅、蓝宝石等光电子晶片的表面粗糙度、ttv等指标的要求越来越高。而且，集成电路沿着摩尔定律飞速发展至今，特征线宽的日趋减小也迫使微电子制造工艺正在挑战极限，其中把超平坦化技术化学机械抛光(cmp)的研究也推向了新的高潮。作为重要的半导体材料-硅衬底，是制造半导体芯片的基本材料，也是半导体集成电路主要的原料，因此硅衬底几乎占据了芯片
双面抛光机厂家:双面抛光机与抛光方法与流程
双面抛光机厂家:双面抛光机与抛光方法与流程
双面抛光机厂家:双面抛光机与抛光方法与流程
【概要描述】 随着光电子信息技术的不断发展，对作为光电子器件基片材料的单晶硅、蓝宝石等光电子晶片的表面粗糙度、ttv等指标的要求越来越高。而且，集成电路沿着摩尔定律飞速发展至今，特征线宽的日趋减小也迫使微电子制造工艺正在挑战极限，其中把超平坦化技术化学机械抛光(cmp)的研究也推向了新的高潮。作为重要的半导体材料-硅衬底，是制造半导体芯片的基本材料，也是半导体集成电路主要的原料，因此硅衬底几乎占据了芯片
- 分类：行业新闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2022-05-16
- 访问量：0
随着光电子信息技术的不断发展，对作为光电子器件基片材料的单晶硅、蓝宝石等光电子晶片的表面粗糙度、ttv等指标的要求越来越高。而且，集成电路沿着摩尔定律飞速发展至今，特征线宽的日趋减小也迫使微电子制造工艺正在挑战极限，其中把超平坦化技术化学机械抛光(cmp)的研究也推向了新的高潮。作为重要的半导体材料-硅衬底，是制造半导体芯片的基本材料，也是半导体集成电路主要的原料，因此硅衬底几乎占据了芯片制造所需原材料的绝大部分成本。在信息技术飞速发展的今天，电子产品对人们生活各方面的影响越来越重要，因此降低电子产品的成本，以提高电子产品的普及率显得至关重要。
硅衬底的制造过程包括长晶、切段、滚磨、平边或v型槽处理、切片、倒角、研磨、腐蚀、cmp抛光、清洗、包装等工序，其中cmp抛光是硅衬底制造过程中的最后一步，也是关键的一步，由于硅衬底的表面粗糙度、ttv及平整度等表面精度指标要求非常高，目前所用的设备及耗材几乎全部依赖进口，所以导致国内外的硅衬底生产成本较高。随着ic器件的纳米图形化要求越来越高，对于某些器件工艺，采用多个抛光头的单面抛光机进行单面抛光，不但所达到的表面粗糙度、ttv等指标已经无法满足要求，而且除了进一步增加设备及耗材的尺寸规格外，没有其他方法可以提高产量来降低成本。双面抛光机的抛光加工作为晶片超光滑表面加工有效的技术手段之一，越来越受到超精密加工研究领域和光电子材料生产加工企业的广泛关注与重视，超精密双面抛光加工过程的平稳一致性决定了被抛光的晶片具有非常高的表面精度，而且同样尺寸规格的抛光机，与单面抛光机相比，双面抛光机还可以在一定程度上提高产量。
但目前的双面抛光机上抛光盘的驱动电机一般在下抛光盘下方，和下抛光盘、中心轮甚至外齿圈同使用一个驱动电机，导致上抛光盘、中心轮甚至外齿圈不能单独调整转速或旋转方向，限制了双面抛光机的工艺使用范围；而且上抛光盘的悬吊轴3较细，所适用的压力和转速都相对较小，导致抛光效率相对较低。若提高压力和/或上抛光盘的转速，上抛光盘甚至整机在抛光的过程中就会产生振动，甚至晃动；随着压力和/或转速的提高，振动或晃动会越来越严重，稳定性越来越差，从而使晶片的抛光质量随之下降。
目前的双面抛光机采用的是单支柱、悬臂结构或双支柱、横梁的龙门结构，其中龙门结构的支柱、横梁都相对较细，底座相对重量小，在较高压力和转速下，上抛光盘及整个抛光机就会产生振动或晃动，稳定性较差。
并且目前的双面抛光机一般采用气动加压、气动升降系统，由于空气的可压缩性相对较大，故工作稳定性相对较差、精确度低，且工作压力低，总输出力不宜大于10kn。所以目前所用的双面抛光机虽然抛光质量和产能优于单面抛光机，但抛光速率则相对较低，而且上、下两个抛光盘只能逆向转动，不能同时同向转动，这就限制了上、下两个抛光盘不能同时用于晶片的单面抛光。
扫二维码用手机看
推荐新闻
Copyright © 2021 苏州博宏源设备股份有限公司 苏ICP备2021021471号-1 技术支持：中企动力 无锡