苏州博宏源设备股份有限公司_各类高精度单双面研磨抛光设备

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提供磨抛设备、工艺技术、
辅料为一体的解决方案

Provide integrated solutions for lapping and polishing equipment, process technology, and auxiliary materials.

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研磨机、抛光机、减薄机
生产厂家

Specialized in Lapping, Polishing, and Grinding Equipment.

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硬脆材料高精度研磨抛光加工全流程解决方案

Full Process Solution for High-Precision Lapping and Polishing of Hard and Brittle Materials

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苏州博宏源设备股份有限公司

　　苏州博宏源设备股份有限公司是专业研发及生产单双面研磨、抛光设备的高科技企业，公司总部设在经济发达的长三角经济圈的苏州市渭塘镇爱格豪路22号。在苏州、兰州设有研发中心，拥有各类机加设备近50台套，检测仪器、仪表20余台套，厂房面积26000平方米。
公司主要从事高精密的单、双面研磨，抛光设备的研发、制造、销售，自主研发的产品有：32B、28B、24B、22B、20B、18B、16B-5、16B-8、13.9B、13B、15B、16S、9B、6B、485、360等单、双面研磨、抛光机、数控48工位CNC手机面板（玻璃、蓝宝石）高精度外形加工设备及面板自动倒边机。主要用于蓝宝石、蓝玻璃、手机面板、触摸屏、光学光电子、液晶玻璃、半导体、各类晶体、金属等硬脆材料的单、双面高精度的研磨、抛光加工。

26000 ㎡

建筑面积

50 +

各类机加设备近

20 +

检测仪器、仪表

100 +

公司现有员工

单面研磨抛光机

双面研磨抛光机

减薄机

CMP

倒角机

边缘抛光机

异型抛光机

多面一体叠抛机

多面一体精密抛光机

数控五轴抛光机

非标产品

单面研磨抛光机

用途：主要用于蓝宝石片状材料的单面抛光，也可用于碳化硅、硅片、锗片、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单面高精度、高效率抛光。
特点：采用触摸界面及PLC控制。为用户提供开放式的图形操控界面，充分发挥机械硬件性能；该机主传动具有传动链短、稳定可靠等特点；四个上抛头主动旋转，压力控制采用电气比例阀任意设定，且每个头均可单独控制；上下抛盘均采用循化冷却水强制冷却，温度控制精确。

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双面研磨抛光机

用途：主要用于金属、硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面抛光。

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减薄机

用途：用于蓝宝石、硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，不但能减小晶片之间的厚度偏差，而且还能够提高晶片内的TTV(平面度)。

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CMP

用途：主要用于8寸以下Si CMP、氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx)、金属 CMP(W, Cu)、介质膜、STI 、碳化硅等硬脆材料的单面化学机械抛光，也可用于蓝宝石片、锗片、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单面高精度、高效率抛光

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倒角机

用途：主要用于对晶圆材料的外边缘进行倒角，其主要作用是提供平滑的边缘，并消除可能存在的尖锐边缘和切口。功能可选配具有高精度，高质量磨削表面，砂轮损耗小，定位精准，运行状态稳定等特点。设备兼容性6-8英寸都可加工，适用于硅.蓝宝石.碳化硅.砷化镓等晶圆倒角